控制器機箱可以根據(jù)需求以不同方式填充
每個系統(tǒng)的大可容納8個單寬（30 mm）可信I/O和/或
接口模塊插槽和多兩個三倍寬（90 mm）的可信TMR處理器。這個
底盤總成具有螺釘位置，每個法蘭上有四個，用于確保安全
連接到框架上的側(cè)支架。
通過小心地將模塊滑入其插槽位置，確保“U”形-
模塊頂部和底部外殼的通道與上部和下部外殼的凸起導軌接合
下底盤板。模塊上的推出桿將無手柄模塊固定在
底盤。
機架上的底盤之間必須留出90 mm的空間，以幫助冷卻過程
左側(cè)的兩個模塊位置為三倍寬，用于容納Trusted
TMR處理器。個插槽在系統(tǒng)配置中指定為邏輯0
不需要配置第二插槽。指定剩余模塊位置
邏輯1到8從左到右。占用這些插槽的模塊由用戶定義
通過System Configuration Manager（系統(tǒng)配置管理器）-請參閱PD-T8082可信工具集套件。
筆記：
1.受信任的TMR接口設(shè)計為在活動/待機模式下運行，稱為Companion
狹槽可以占用一個或兩個位置，但必須在系統(tǒng)配置中配置這兩個位置
管理器允許熱備用更換。如果兩個位置都被占用，則激活模塊默認
到左邊的位置，即下機箱插槽號。
2.在多機箱系統(tǒng)中，邏輯插槽1和2通常為Trusted TMR擴展器保留
接口。
3.通信模塊可以安裝在任何處理器機箱或擴展器機箱插槽中，但不包括對等
只有安裝在處理器機箱中時才支持通信。
對于SmartSlot配置，輔助插槽不需要對每個
主插槽。相反，可以在多個主插槽之間共享單個輔助插槽。這
該技術(shù)提供了要安裝在給定物理空間中的模塊的高密度。
如果機箱為版本2（或更高版本），則可以在機箱之間執(zhí)行SmartSlot
安裝連接器，以連接TC-006雙I/O SmartSlot電纜
確保每個機箱的IMB 0 V處于相同電位。
7.1.SmartSlots的位置
應(yīng)考慮SmartSlots在系統(tǒng)中的位置。一
選項是在每個機箱或每個模塊類型上分配一個備用插槽。另一種選擇是
為每個系統(tǒng)面板分配一個SmartSlot；如果選擇此選項，則每個的IMB 0 V
機箱需要使用TC-006電纜連接在一起。每個機箱（處理器和
擴展器）需要TC-006連接到每個機箱背面的Molex插座。這個
另一端的卷曲被帶到共用的端子上。這確保了
每個隔離的IMB 0V處于相同的電勢。請參閱PD-TC600可信雙IO
SmartSlot電纜，了解TC-006的更多信息




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①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》

②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》

③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》

④Westinghouse(美國西屋)系列產(chǎn)品》

⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》

⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

⑦estinghouse(西屋)： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX0系統(tǒng)備件。

⑧Invensys Foxboro(福克斯波羅)：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM(現(xiàn)場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。

⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。

⑩Bosch Rexroth(博世力士樂)：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。

◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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